商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）2月23日（周四）宣布，美国将通过530亿美元的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，这标志着一项将更多芯片制造带回美国的计划进入了初始阶段。雷蒙多宣布这一消息之际，该部门准备在下周根据《芯片与科学法案》向企业开放申请，该法案已于8月由总统乔·拜登签署成为法律。
雷蒙多对乔治敦大学外交学院的学生说：“每个集群都将包括一个强大的供应商生态系统、不断创新新工艺技术的研发设施和专门的基础设施。每个集群都将雇佣数千名高薪工作人员。”雷蒙多说，位于美国的制造工厂将“以具有经济竞争力的条件”生产先进的存储芯片。她补充说，这些制造工厂还将帮助满足“对经济和国家安全至关重要”的当前一代和成熟节点芯片的需求。“这些芯片将用于汽车、医疗设备和我们的许多防御能力，”她补充道。
雷蒙多表示，《芯片与科学法案》的制定是为了提高美国在半导体市场的竞争力，对抗台湾等制造业垄断企业。台湾生产的尖端芯片占全球的92%。在疫情期间，对单一国家生产的严重依赖加剧了供应链问题，并引发了国家安全担忧，因为芯片生产的任何中断都可能阻碍一系列商品的生产。“这基本上是一个国家安全问题，”她说，“正如我所说，《芯片与科学法案》是为了获得技术优势，出口管制是为了保持技术优势。”
商务部长重申了政府投资110亿美元建立的国家半导体技术中心计划。“它的愿景是一个雄心勃勃的公私合作伙伴关系，政府、行业、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者聚集在一起创新、连接和解决问题。”她补充说，该中心实际上将包括全国各地的几个地点，旨在“解决行业中最具影响力、最相关和最普遍的研发挑战”。“最重要的是，国家科学技术委员会将确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位——从量子计算、材料科学和人工智能到我们尚未想到的未来应用，”雷蒙多说。
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