华为公司24日举办5G发布会，发布全球首款5G基站核心芯片——“天罡芯片”。
据华为公司介绍，“天罡芯片”实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，更满足未来网络的部署需求。
华为公司数据显示，基于AI技术，配合5G基站芯片，可以让能耗减少99%。该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半。
华为披露的信息称，该公司在全球已经获得30份5G商用合同，超2.5万个5G基站已发往世界各地。
华为公司运营商事业群总裁丁耘表示，“华为公司长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术，以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
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